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正压送风系统压力传感器PYG311楼顶风机送风压力控制传感器

一、概述                                                                        

PYG311通用型压差控制器通过设定压差动作压力（前室/走道25-30PA动作，15-20PA复位，楼梯间/前室40-50PA动作，30-40PA复位）输出开关信号控制旁通泄压阀控制箱的通断电，通过旁通泄压阀控制箱控制旁通泄压阀的启动和停止。

二、PYG311通用型压差控制器                                  

简介：

PYG311

通用型压差控制器是我司专门为正压送风系统（前室，楼梯间，地下避难所等）压差控制开发的一款通用型***产品，该产品采用外壳采用壁挂方式；前端采用直径6mm压迫式阶梯管，使用方便，连接可靠，确保产品具有良好的密封性及防护等级。

严格的生产制作工艺，完善的检验及老化测试设备，确保了优异的产品品质。该产品广泛的应用前室（合用前室）压差测控系统、封闭避难层、防烟楼梯间压差测控系统；室内外压差检测、过滤网堵塞监控系统等干燥气体的压差测控系统。

正压送风压力传感器主要用于高层建筑消防正压送风系统（前室，楼梯间，地下避难等通风）压力的控制。该产品采用双行四位数字显示，分别显示实测差压值及控制输出差压值（产品可根据不同要求设定不同的控制输出压力值及复位压力值）；带报警指示灯显示。当压力传感器压力值达到设定值（25~30PA），压力传感器常开触点闭合，接通楼顶旁通泄压阀控制箱电源，处于楼顶的旁通泄压阀打开进行送风泄压，降低前室或楼梯间的压力值，当压力值降低到一定值（通常回差为25PA），压力传感器控制旁通泄压阀控制箱?触点断开，楼顶旁通阀断电，旁通阀闭合停止泄压。

化合物半导体材料硅是制作微机电器件和装置的主要材料

四、化合物半导体材料 硅是制作微机电器件和装置的主要材料。为了提高器件和系统的性能以及扩大应用范围，化合物半导体材料在某些专门技术方面起着重要作用。如在红外光、可见光及紫外光波段的成像器和探测器中，PbSe、InAs、Hg1-xCdxTe(x代表Cd的百分比)等材料得到日益广泛的应用。 现以红外探测器为例加以说明。利用红外幅射与物质作用产生的各种效应发展起来的，实用的光敏探测器，主要是针对红外幅射在大气传输中透射率为清晰的3个波段（1-3μm，3-5μm，8-14μm）研制的。对于波长1-3μm敏感的探测器有PbS、InAs及Hg0.61Cd0.39Te；对于波长3-5μm敏感的探测器有InAs、PbSe及Hg0.73Cd0.27Te；对于波长8-14μm敏感的探险测器则有Pb1-xSnxTe、Hg0.8Cd0.2Te及非本征（掺杂）半导体Ge:Hg,Si:Ga及Si:Al等。其中3元合金Hg1-xCdxTe是一种本征吸收材料，通过调整材料的组分，不仅可以制成适合3个波段的器件，还可以开发更长工作波段（1-30μm）的应用，因而备受人们的关注。 须指出的是，上述材料需要在低温（如77K）下工作。因为在室温下，由于晶格振动能量与杂质能量的相互作用，使热激励的载流子数增加，而激发的光子数则明显减少，从而降低了波长区的探测灵敏度。